陶瓷的电学性能
绝缘性能/半导体性能
材料导电的难易程度取决于自由移动电子的数量：自由电子数量较少的材料具有极高的电阻率，表现为绝缘体；而自由电子丰富的材料则为导体。陶瓷因其易于成型、耐高温且硬度高，长期以来被用作绝缘元件。值得注意的是，并非所有精细陶瓷都是绝缘体——例如碳化硅等材料在温度升高时电阻率会急剧下降，表现出半导体特性，从而可用于制造热敏电阻、高温加热元件及其他功能器件。
材料属性数据：高（绝缘）→低（导电）
高 低 | 体积电阻率（20°C）Ω·cm | 材料 | 公式 | 功能 |
>10¹⁴ | 氧化铝（99%） | 氧化铝 | 具有高电气绝缘性和机械强度的多功能陶瓷 | |
>10¹⁴ | 氮化硼 | 马来西亚人 | 自润滑且易于机械加工；兼具高温绝缘性能与导热性能 | |
>10¹⁴ | 氮化硅 | 氮化硅 | 优异的抗热震性和耐磨性；在高温下仍保持高强度 | |
>10¹⁴ | 堇青石 | 2MgO·2Al₂O₃·5SiO₂ | 极低的热膨胀系数，随温度变化时尺寸变化极小 | |
>10¹⁴ | 滑石 | 氧化镁·二氧化硅 | 电气与机械性能均衡 | |
>10¹⁴ | 氧化锆增韧氧化铝 | 锆钛酸铝 | 断裂韧性远高于纯氧化铝；耐磨损且抗冲击 | |
>10¹³ | 氧化钇 | 氧化钇 | 在等离子体环境中具有优异的耐腐蚀性能 | |
>10¹³ | 莫来石 | 3Al₂O₃·2SiO₂ | 耐高温、低蠕变，具有优异的抗热震性和化学稳定性 | |
10的13次方 | 氧化锆 | 氧化锆 | 工程陶瓷中室温强度与韧性最高 | |
10⁸（半导体） | 碳化硅 | 碳化硅 | 具有高耐腐蚀性和耐热性的轻质共价材料 | |
10⁻¹–10¹（半导体） | 反应烧结碳化硅 | 碳化硅 | 适用于复杂几何形状的近净成形；具有良好的导热性和强度 | |
10⁰–10²（半导体） | 碳化硼 | 碳化硼 | 仅次于金刚石和立方氮化硼的第三硬材料；密度低，是装甲的理想材料 |
*数值为典型值，仅供参考。实际性能因牌号和工艺而异。如需详细规格，请联系凌宇的技术团队。
应用示例