碳化硅陶瓷零件及加工
产品概述
碳化硅陶瓷是以碳化硅(SiC)为基础的共价键结合型先进陶瓷,也是性能最为优异的高温结构陶瓷之一。其强韧的Si–C键赋予材料卓越的硬度、高温强度、高导热性、优异的耐腐蚀性能以及较低的密度。经合理选材,该材料可在约1400~1600℃的高温下保持可观的力学性能。由于其密度仅为所列钢材的约40%,该材料广泛应用于航空航天、核能、半导体设备、精密机械以及各类承受高温、高速、腐蚀或磨损工况的新能源系统中。
凌宇供应反应结合型RB-SiC、无压烧结SSiC陶瓷、再结晶RSiC以及热压HPSiC。反应结合材料通常也被称作渗硅SiSiC陶瓷。我们可根据客户提供的图纸定制碳化硅陶瓷零部件,并依据几何形状、公差要求、工作环境及服役条件,合理选用牌号、成形工艺、烧结路线以及金刚石加工工艺。
类别:
陶瓷材料
关键词:
凌宇精密陶瓷
关键性能优势
主要产品范围
典型技术性能
| 属性 | 反应结合型RB-SiC/SiSiC | 无压烧结碳化硅 | 重结晶的RSiC |
| 碳化硅含量 | ≥85% | ≥98% | ≥99% |
| 密度(g/cm³) | 3.0–3.1 | 3.1–3.2 | 2.6–2.8 |
| 莫氏硬度 | 9 | 9.2–9.5 | 9 |
| 抗弯强度(MPa) | 300–400 | 400–550 | 150–250 |
| 抗压强度(MPa) | 1,500–2,000 | 2,000–2,800 | 800–1,200 |
| 最高使用温度(℃) | 1,380 | 1,600 | 1,650 |
| 热膨胀系数(10⁻⁶/°C) | 4.0–4.5 | 4.0–4.5 | 4.5–5.0 |
| 导热系数(W/m·K) | 100–150 | 120–200 | 30–60 |
| 体积电阻率(Ω·cm) | 10¹²–10¹³ | 10¹²–10¹³ | 10¹²–10¹³ |
*上述数值为典型值。实际性能可能因牌号、游离硅含量、孔隙率、几何形状、制备工艺、气氛及测试方法的不同而有所差异。
申请定制审核 请提供您的图纸、使用温度、化学介质、目标牌号、公差及数量,以便对比SSiC陶瓷与SiSiC陶瓷在您的碳化硅陶瓷部件中的应用。
上一个
下一个
产品示例与图片说明
碳化硅衬套/套筒
碳化硅 | 碳化硅/氮化硅碳化物
耐磨 同轴配合 低摩擦表面
碳化硅管/圆柱形部件
碳化硅 | 碳化硅/氮化硅碳化物
圆柱度 气密性 媒体阻力
碳化硅密封环/结构环
碳化硅 | 碳化硅/氮化硅碳化物
面对平坦 耐磨性 热稳定性
碳化硅板材
碳化硅/氮化硅碳化物 | 碳化硅
平整度 承载能力 耐侵蚀性
碳化硅圆盘/阀板
碳化硅 | 碳化硅/氮化硅碳化物
轮廓精度 媒体阻力 尺寸稳定性
复杂碳化硅结构件
碳化硅/氮化硅碳化物 | 碳化硅
Near-net-shape 低收缩 复杂的流道/孔隙系统
常见问题解答(FAQ)
哪种更好:SSiC 还是 SiSiC/RBSiC?
目前尚无定论。在需要高致密度、气密性、优异的耐腐蚀性能以及高温稳定性的应用中,通常更倾向于选用SSiC;而SiSiC/RBSiC则在低收缩率、近净成形以及可制造复杂大型构件等方面具有优势。具体选型应综合考虑工况条件、尺寸规格、结构要求及成本等因素。
这两种工艺在结构和性能方面的主要差异是什么?
SSiC依靠高温烧结实现致密化,通常不含连续的游离硅相;而SiSiC/RBSiC则是通过熔融硅的渗透及其与碳的反应形成结构,因此成品中会保留一定量的游离硅。这种差异会影响材料的收缩率、复杂形状的成形能力、耐腐蚀性、高温性能以及表面粗糙度的极限。
哪种方法更适用于机械密封环?
在面临严苛的腐蚀性、气密性以及高端密封面稳定性要求时,通常会优先评估SSiC;而SiSiC/RBSiC是否适用,则需根据介质对游离硅的影响、工作压力条件、配对材料、干运转情况以及允许泄漏量等因素进行验证。
为什么SiSiC/RBSiC中的游离硅很重要?
游离硅有助于材料致密化,有利于实现低收缩率并支持复杂的近净成形设计,但同时也可能改变材料在高温、化学、电气及机械加工等方面的性能。在选用牌号时,应结合实际工况介质、温度与载荷,综合考虑该牌号的游离硅含量范围。
碳化硅的最高使用温度是多少?
单一数值无法适用于两种生产工艺。其上限取决于游离硅含量、烧结助剂、气氛、装炉量、保温时间、热循环、制件尺寸以及可接受的性能衰减程度;应根据具体牌号和完整的升温/降温曲线进行评估。
碳化硅是否耐所有酸和碱?
否。SiC和SiSiC/RBSiC在多种工业介质中均表现出良好的稳定性,但游离硅、晶界相、浓度、温度、流速、颗粒以及杂质等因素均可能影响试验结果。腐蚀结论必须结合实际介质条件加以判定。
碳化硅是否固有地具有固定的电阻率?
否。电阻率会因纯度、掺杂程度、烧结助剂、游离硅、晶界以及温度等因素而发生显著变化。当应用涉及电导率、静电控制、加热或与绝缘部件相邻时,应针对具体牌号和工作温度进行测量。
对于复杂、大型且壁薄的零件,应优先采用哪种工艺方案?
通常,首先会评估SiSiC/RBSiC——其收缩率较低且具有更强的近净成形能力;然而,仍需对封闭空腔、硅扩散通道、壁厚的突变、游离硅界面、变形以及烧结后的机加工等问题进行仔细考察。若工况更侧重于致密的耐腐蚀性能或高温稳定性,则应重新考虑选用SSiC。
如果材料路线未知,我可以直接提交图纸以获取报价吗?
是的。请同时提供该零件的功能、当前所用材料、失效现象、工作介质、使用温度、承受载荷、摩擦与密封工况、关键尺寸、表面粗糙度、数量以及验收要求。这样,凌宇便可对该零件的材料选型及可制造性进行初步评估。







